金融界2024年8月14日消息，天眼查知识产权信息显示，天合光能股份有限公司申请一项名为“用于开方机的压力检测装置、开方机及开方方法“，公开号，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本发明涉及硅片加工技术领域，具体公开了一种用于开方机的压力检测装置、开方机及开方方法，旨在解决开方过程中，因边皮受力不均衡导致硅棒容易产生崩边的问题。为此目的，本申请的用于开方机的压力检测装置通过在基体长度方向的至少一侧设置接触板，接触板能够与两个伸缩组件的输出端接触，从而对夹持硅棒同一边皮的两个伸缩组件的输出压力进行检测，使得两个伸缩组件的输出压力存在偏差时，能够及时对两个伸缩组件中至少一个的输出压力进行调整，避免边皮两端因压力不一致时导致开方过程中硅棒容易发生崩边的问题。
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